9천297억원 감소했고, 삼성SDI

삼성전자시총이 165조9천297억원 감소했고, 삼성SDI(15조5천996억원↓), 삼성물산(3조6천585억원↓), 삼성SDS(3조2천653억원↓) 등도 많이 줄었다.

시총이 증가한 계열사도 삼성생명(5조1천400억원↑), 삼성화재(4조5천243억원↑), 삼성중공업(3조1천240억원↑) 등 일부 있었다.

유영상 SK텔레콤 대표이사가 세계 최대 IT·가전박람회인 'CES 2025'에 마련된삼성전자전시관을 찾아 인공지능(AI) 기술에 상당한 관심을 드러냈다.

임성택삼성전자한국총괄(부사장)은 유 대표를 직접 안내해 자사의 기술을 소개했고 이달 말 예정된 갤럭시 언팩 행사에도 와달라며 유 대표를 초대했다.

디자인·성능 강화한 고품질 모듈러 공동 개발 유창이앤씨는 삼우종합건축사사무소와 공동 개발한 프리미엄 모듈러 오피스 상품 ‘모피스(MOPICE)’로삼성전자DX 연수원을 수주했다고 7일 밝혔다.

양사는 기존 모듈러 공법에 디자인과 성능을 강화해 고품질의 연수원을 공급한다는 계획이다.

올들어 반도체주들의 강세에 힘입어 반도체 상장지수펀드(ETF)들이 높은 수익률을 기록하고 있는 가운데 8일 공개될삼성전자지난해 4분기 잠정실적에 관심이 집중되고 있다.

연초 이후삼성전자실적이 시장 기대치에 못미칠 것이란 전망이 나오고 있는 상황이어서 향후 반도체 ETF의 주가.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간)삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 말했다.

황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌.

최 회장은 지난해 11월 한국 열린 SK AI 서밋에서 “지난번 젠슨 황 CEO를 만났을 때 HBM 신제품 공급 일정을 6개월 당겨달라는 요청을 받았다"는 사실을 밝히기도 했다.

SK하이닉스가 HBM 시장 선두를 지키는 가운데,삼성전자는 테스트가 진행 중이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가삼성전자의 고대역폭 메모리, HBM에 대해 새롭게 설계할 필요가 있다고 말했습니다.

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그러면서도 HBM 시장에서삼성전자의 성공을 확신한다고 밝혔는데요.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간)삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 말했다.

그는 전날 발표한 새 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함) 지포스 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 GDDR7.

유 대표는 CES2025 공식 개막 직전 SK그룹 통합 전시관과삼성전자, 파나소닉 전시관을 둘러봤다.

유 대표는 전시를 둘러본 소감을 묻는 질문에 "두세군데밖에 안 봐서 정확히는 모르겠지만 어제 (엔비디아) 젠슨황(CEO) 스피치를 듣고 오늘 (현장을) 둘러본 바로는 작년보다 AI가 한 단계 더 성숙하지 않았나.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사의 그래픽처리장치(GPU)에 들어가려면 새로운 설계가 필요하다고 지적했다.

제품 테스트가 길어지는 이유로 설계를 가리킨 것이다.