中 YMTC, 올해 낸드플래시 생산량 마이크론 추월 전망… SK하이닉스 발밑.

차세대 HBM 판 뒤엎을 '하이브리드 본딩'.

삼성·SK, 저사양 낸드 철수 가능성 … 중국 공세에 LCD 전철 밟나.

[더벨]삼성전자, '1000단' 낸드 청사진 내놨다.

[뉴스분석]中 '반도체 굴기' 현실로.

400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존.

日도 낸드플래시에 사활…300단 경쟁 벌인다.

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[더벨][세미콘코리아 2025 리뷰]삼성·SK, 낸드 '웨이퍼 본딩' 도입 초읽.

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日 키옥시아, 332단 낸드 공개…초고층 기술 경쟁 격화.